5月22日召開的小米15周年戰略新品發布會上,小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍宣布,小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”正式發布,同時帶來3款搭載玄戒芯片的手機產品。
“在硬核科技探索的路上,小米是后來者,也是追趕者,但我們相信,這個世界終究不會強者恒強,后來者總有機會。”雷軍在現場情緒激昂地立下flag。他還透露,未來五年(2026-2030),小米在核心技術研發上將再投2000億元。
據了解,早在2014年,小米就開始了芯片研發之旅。小米首款手機芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相,因為種種原因遭遇挫折,小米暫停了大芯片的研發,轉向包含快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強芯片的“小芯片”路線,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
2021年,在決定造車的同時,小米重啟“大芯片”業務,重新開始研發手機系統級芯片,內部代號“玄戒”。過去四年,玄戒累計研發投入超過 135億人民幣,研發團隊已經超過2500人,在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入還是團隊規模,都排名行業前三。
據介紹,此次發布的玄戒O1采用目前業界最先進的第二代3納米工藝制程,在不到指甲蓋大小的109mm²的空間內集成了190億個晶體管,2個超大核主頻功率達到3.9GHz,大幅提升了性能上限,極大滿足重載場景的瞬時性能需求。
雷軍介紹,玄戒O1芯片的CPU為10核心,GPU為16核心,性能和功耗躋身行業第一梯隊水平。目前全球優秀的手機公司都具備芯片設計能力,這也是小米軟硬融合和高端化戰略的必然選擇。只有做高端旗艦系統級芯片,才會真正掌握先進的芯片技術,才能更好支持小米的高端化戰略。
雷軍表示,兩款自研玄戒芯片、三款搭載自研芯片的終端產品,是小米芯片戰略的重要成果展示,不論遇到多大困難,小米芯片研發都會堅持下去,至少投資十年、至少投資五百億。“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是我們必須攀登的高峰,也是繞不過去的一場硬仗,面對芯片這一仗,我們別無選擇。”雷軍說。
值得注意的是,玄戒O1芯片首次亮相就帶來了量產產品的應用,搭載在小米最新發布的旗艦手機小米15S Pro和旗艦平板小米Pad7 Ultra上。
發布會現場,雷軍介紹,作為首款搭載小米自研3nm芯片的旗艦手機,小米15S Pro性能功耗位居行業第一梯隊,日常體驗流暢,并且在夜景影像、UWB、顯示體驗等方面全面升級,還帶來十五周年尊享設計,極具紀念意義,是送給米粉最特殊的15周年禮物。
小米此次還發布了自主研發設計的4G手表芯片玄戒T1,搭載在小米Watch S4“15周年紀念版”上。玄戒T1不是簡單的手表芯片,還集成了小米自主研發設計的首款 4G 基帶,支持eSIM通信,標志著小米在基帶這一關鍵賽道邁出了重要一步。