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】去年7月,榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦,主打輕薄,其折疊厚度僅為9.2mm,重量僅226g,再度領先行業,一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來,已經有關于新一代的榮耀Magic V5的爆料傳出,吸引了外界不少目光。現在有最新消息,近日有數碼博主進一步曬出了該機的部分配置細節。
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據知名數碼博主@廠長是關同學 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的榮耀Magic V5將于本月底到來,將再次打破大折疊邊界,做到更加極致的輕薄,并且配備了最好的驍龍8E處理器,其CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz;GPU從1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6單核得分為2976分,多核得分8892分,將成為折疊屏手機的性能天花板。除此之外,該機還將支持北斗衛星通信,配備6000+mAh大電池,而且影像部分同樣沒有降低配置。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic V5將主打輕薄,考慮到榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表,去年7月發布的Magic V3厚度僅為9.2mm,刷新行業紀錄,預計這次將做到9mm以內,厚度上與直板旗艦同水平。而重量方面也有望進一步下探,或許會來到220g左右,與同樣得到不少曝光、即將與大家見面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外,該機在影像等方面同樣將帶來升級,并將支持66W有線閃充。
據悉,全新的榮耀Magic V5將在本月底登場,將繼續主打輕薄。更多詳細信息,我們拭目以待。